佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-07

佑光智能半導(dǎo)體的芯片封裝設(shè)備以技術(shù)創(chuàng)新與工藝整合見(jiàn)長(zhǎng)。其雙工位共晶加熱臺(tái)通過(guò)雙工位輪轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不間斷作業(yè)，技術(shù)發(fā)明成果提升封裝連續(xù)性及溫控精度。固晶共晶一體機(jī)整合共晶、固晶工序，減少設(shè)備切換耗時(shí)，擺臂結(jié)構(gòu)與校準(zhǔn)系統(tǒng)確保微米級(jí)精度。AOI檢測(cè)模塊與產(chǎn)線深度協(xié)同，實(shí)時(shí)缺陷識(shí)別率達(dá)99.6%以上，適配MiniLED等高精度場(chǎng)景需求。技術(shù)發(fā)明布局覆蓋封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)指標(biāo)符合車載電子等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，綜合質(zhì)量在國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備領(lǐng)域處于中上游梯隊(duì)。

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