深圳市欣同達科技有限公司2025-04-08

首先，要精確測量 IC 芯片的封裝尺寸，包括長度、寬度以及引腳間距等關(guān)鍵參數(shù)。對于小型封裝芯片，如 0402、0603 等，其尺寸較小，應選擇像欣同達 HT - 100 系列這類小型老化座。這類老化座內(nèi)部的引腳或彈片布局緊密，能夠與小型芯片的引腳精細對接，且老化座整體尺寸與小型芯片適配，不會造成空間浪費。當芯片是 QFN、SOP 等中等尺寸封裝時，需測量芯片的長、寬以及引腳中心距等。以常見的 SOP8 封裝芯片為例，其長度約為 5 毫米，寬度約為 4 毫米，引腳中心距 1.27 毫米。此時應選擇 HT - 200 系列老化座，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠兼容這類芯片的尺寸和引腳間距，保證電氣連接穩(wěn)定。對于 BGA 等大型封裝芯片，不僅要測量芯片的長、寬，還要注意球柵陣列的間距等參數(shù)。大型芯片工作時發(fā)熱量高，需要老化座有足夠空間散熱。如 HT - 300 系列老化座，尺寸較大，能容納大型芯片，并且其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可有效解決大型芯片復雜的電氣連接問題，滿足散熱需求。?

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