在電子制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式往往依賴金屬殼體或?qū)щ娕菝?，但這些方案存在重量大、成本高、安裝復(fù)雜等問題。而FIP點膠（Form-In-Place）工藝則提供了一種更高效、更靈活的解決方案。FIP點膠技術(shù)通過高精度點膠設(shè)備，將導(dǎo)電膠直接涂覆在需要屏蔽的部件上，形成連續(xù)的導(dǎo)電層。這種工藝不僅能夠適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)，還能實現(xiàn)更均勻的屏蔽效果，避免傳統(tǒng)方式可能出現(xiàn)的縫隙漏波問題。我們的FIP高溫固化導(dǎo)電膠采用特殊配方，固化后具備優(yōu)異的導(dǎo)電性和機械強度，適用于汽車電子、5G通信設(shè)備等較好的應(yīng)用場景。此外，F(xiàn)IP點膠工藝還能大幅降低生產(chǎn)成本，減少材料浪費，是未來電子屏蔽制造的重要趨勢。汽車電子技術(shù)升級，EMC 要求嚴苛？我們的屏蔽導(dǎo)電膠，專業(yè)工藝，滿足您的高標準。硅橡膠導(dǎo)電膠ConshieldVK8101功能

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