如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；杰森泰做SMT貼片加工開始時都是全手工，2011年才買了貼片機(jī)，如今有8條貼片線。佛山電路板貼片加工外發(fā)

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。河西區(qū)樣板貼片加工插件為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒有搞不定的問題。

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開氮?dú)?，可以評估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題。

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線，兩條批量線。

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時。PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家

杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了。佛山電路板貼片加工外發(fā)

MARK點(diǎn)設(shè)計規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時，機(jī)器識別效果更好。佛山電路板貼片加工外發(fā)

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