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在國內(nèi)失效分析設(shè)備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細(xì)分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學(xué)、紅外探測、信號處理等多學(xué)科技術(shù),也受限于市場需求的專業(yè)化程度,導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)傾向于代理或集成方案。
致晟光電正是國內(nèi)少數(shù)深耕該領(lǐng)域的原廠之一。不同于單純的設(shè)備組裝,其從中樞技術(shù)迭代入手,在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎(chǔ)上進(jìn)化出熱紅外顯微鏡,形成從光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、信號算法研發(fā)到整機(jī)制造的完整能力。這種原廠基因使其能深度理解國內(nèi)半導(dǎo)體、材料等行業(yè)的失效分析需求,例如針對先進(jìn)制程芯片的微小熱信號檢測、國產(chǎn)新材料的熱特性研究等場景,提供更貼合實際應(yīng)用的設(shè)備與技術(shù)支持,成為本土失效分析領(lǐng)域不可忽視的自主力量。 熱紅外顯微鏡通過熱成像技術(shù),快速定位 PCB 板上的短路熱點 。廣州熱紅外顯微鏡
致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng),創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計,搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢在于一體化集成能力:只需一套系統(tǒng),即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設(shè)計省去了多設(shè)備切換的繁瑣,更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能,讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務(wù)。相比單獨購置多套設(shè)備,該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護(hù)成本,在保證檢測精度的同時,為實驗室節(jié)省空間與預(yù)算,真正實現(xiàn)性能與性價比的雙重提升。熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡對比熱紅外顯微鏡支持芯片、電路板等多類電子元件熱檢測。
近年來,非制冷熱紅外顯微鏡價格呈下行趨勢。在技術(shù)進(jìn)步層面,國內(nèi)紅外焦平面陣列芯片技術(shù)不斷突破,像元間距縮小、陣列規(guī)模擴(kuò)大,從早期的 17μm、384×288 發(fā)展到如今主流的 12μm 像元,1280 ×1 024、1920 × 1080 陣列規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn),如大立科技等企業(yè)推動技術(shù)升級,提升生產(chǎn)效率,降低單臺設(shè)備成本。同時,國產(chǎn)化進(jìn)程加速,多家本土廠商崛起,如我司推出非制冷型鎖相紅外顯微鏡,打破進(jìn)口壟斷格局,市場競爭加劇,促使產(chǎn)品價格更加親民。
在失效分析中,零成本簡單且常用的三個方法基于“觀察-驗證-定位”的基本邏輯,無需復(fù)雜設(shè)備即可快速縮小失效原因范圍:
1.外觀檢查法(VisualInspection)
2.功能復(fù)現(xiàn)與對比法(FunctionReproduction&Comparison)
3.導(dǎo)通/通路檢查法(ContinuityCheck)
但當(dāng)失效分析需要進(jìn)階到微觀熱行為、隱性感官缺陷或材料/結(jié)構(gòu)內(nèi)部異常的層面時,熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 能成為關(guān)鍵工具,與基礎(chǔ)方法結(jié)合形成更深度的分析邏輯。在進(jìn)階失效分析中,熱紅外顯微鏡可捕捉微觀熱分布,鎖定電子元件微區(qū)過熱(如虛焊、短路)、材料內(nèi)部缺陷(如裂紋、氣泡)引發(fā)的隱性熱異常,結(jié)合動態(tài)熱演化記錄,與基礎(chǔ)方法協(xié)同,從 “不可見” 熱信號中定位失效根因。 熱紅外顯微鏡通過納秒級瞬態(tài)熱捕捉,揭示高速芯片開關(guān)過程的瞬態(tài)熱失效機(jī)理。
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過樣品對紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。而熱紅外顯微鏡是其分支,專注7-14微米的熱紅外波段,無需外部光源,直接探測樣品自身的熱輻射,依據(jù)黑體輻射定律生成溫度分布圖像,主要用于研究溫度分布與熱特性,像定位電子芯片的熱點、分析復(fù)合材料熱傳導(dǎo)均勻性等。前者側(cè)重成分分析,后者聚焦熱特性研究。熱紅外顯微鏡的動態(tài)功耗分析功能,同步記錄 100MHz 高頻信號下的熱響應(yīng)曲線。自銷熱紅外顯微鏡儀器
在高低溫循環(huán)(-40℃~125℃)中監(jiān)測車載功率模塊、傳感器的熱疲勞退化。廣州熱紅外顯微鏡
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢二:
與傳統(tǒng)接觸式檢測方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測優(yōu)勢更勝——無需與被測設(shè)備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測中因探針壓力、靜電放電等因素對設(shè)備造成的損傷風(fēng)險,這對精密電子元件與高精度設(shè)備的檢測尤為關(guān)鍵。在接觸式檢測場景中,探針接觸產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片焊點形變或線路微損傷,而靜電放電(ESD)更可能直接擊穿敏感半導(dǎo)體器件。
相比之下,熱紅外顯微鏡通過捕捉設(shè)備運行時的熱輻射信號實現(xiàn)非侵入式檢測,不僅能在設(shè)備正常工作狀態(tài)下獲取實時數(shù)據(jù),更避免了因接觸干擾導(dǎo)致的檢測誤差,大幅提升了檢測過程的安全性與結(jié)果可靠性。這種非接觸式技術(shù)突破,為電子設(shè)備的故障診斷與性能評估提供了更優(yōu)解。 廣州熱紅外顯微鏡
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