RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)（EMMI）是專為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設(shè)備，其系統(tǒng)搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡 ，構(gòu)建起超高靈敏度檢測體系 —— 可準(zhǔn)確捕捉器件在微弱漏電流下產(chǎn)生的極微弱微光信號，實(shí)現(xiàn)納米級缺陷的可視化成像。通過超高靈敏度成像技術(shù)，設(shè)備能快速定位漏電缺陷并完成深度分析，為工程師提供直觀的缺陷數(shù)據(jù)支撐，助力優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性。從芯片研發(fā)到量產(chǎn)質(zhì)控，RTTLIT E20 以穩(wěn)定可靠的性能，為半導(dǎo)體器件全生命周期的質(zhì)量保障提供科學(xué)解決方案，是半導(dǎo)體行業(yè)提升良率的關(guān)鍵檢測利器。為提升微光顯微鏡探測力，我司多種光學(xué)物鏡可選，用戶可依樣品工藝與結(jié)構(gòu)選裝，滿足不同微光探測需求。制冷微光顯微鏡成像儀

致晟光電將熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI）與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備，在維護(hù)成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢。對于分開的兩臺設(shè)備，企業(yè)需配備專門人員分別學(xué)習(xí)兩套系統(tǒng)的維護(hù)知識，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋不同的機(jī)械結(jié)構(gòu)、光學(xué)原理、軟件操作，還包括各自的故障診斷邏輯與校準(zhǔn)流程，往往需要數(shù)月的系統(tǒng)培訓(xùn)才能確保人員熟練操作，期間產(chǎn)生的培訓(xùn)費(fèi)用、時(shí)間成本居高不下。而使用一套集成設(shè)備只需一套維護(hù)體系，維護(hù)人員只需掌握一套系統(tǒng)的維護(hù)邏輯與操作規(guī)范，無需在兩套差異化的設(shè)備間切換學(xué)習(xí)，培訓(xùn)周期可縮短近一半，大幅降低了培訓(xùn)方面的人力與資金投入。
國內(nèi)微光顯微鏡新款微光顯微鏡在 LED 故障分析中作用關(guān)鍵，可檢測漏電倒裝、短路倒裝及漏電垂直 LED 芯片的異常點(diǎn)。

選擇國產(chǎn) EMMI 微光顯微鏡，既是擁抱技術(shù)自主，更是搶占效率與成本的雙重優(yōu)勢！致晟光電全本土化研發(fā)實(shí)力，與南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院深度攜手，致力于光電技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，充分發(fā)揮其科研優(yōu)勢，構(gòu)建起產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)研發(fā)體系。

憑借這一堅(jiān)實(shí)后盾，我們的 EMMI 微光顯微鏡在性能上實(shí)現(xiàn)更佳突破：-80℃制冷型探測器搭配高分辨率物鏡，輕松捕捉極微弱漏電流光子信號，漏電缺陷定位精度與國際設(shè)備同步，讓每一個(gè)細(xì)微失效點(diǎn)無所遁形。

此外，可靠的產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)贏得客戶信任、鞏固市場份額的基礎(chǔ)。通過微光顯微鏡(EMMI)的嚴(yán)格檢測，企業(yè)能確保交付給客戶的芯片具備穩(wěn)定的性能和較高的可靠性，減少因產(chǎn)品故障導(dǎo)致的客戶投訴和返工或者退貨風(fēng)險(xiǎn)。這種對質(zhì)量的堅(jiān)守，會逐漸積累成企業(yè)的品牌口碑，使客戶在選擇供應(yīng)商時(shí)更傾向于信賴具備完善檢測能力的企業(yè)，從而增強(qiáng)企業(yè)的市場競爭力。

微光顯微鏡不僅是一種檢測工具，更是半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、加快研發(fā)進(jìn)度、筑牢品牌根基的戰(zhàn)略資產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化的當(dāng)今，配備先進(jìn)的微光顯微鏡設(shè)備，將幫助企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場爭奪中持續(xù)領(lǐng)跑，構(gòu)筑起難以復(fù)制的核心競爭力。 分析低阻抗短路時(shí)，微光顯微鏡可用于未開蓋樣品測試，還能定位大型 PCB 上金屬線路及元器件失效點(diǎn)。

光束誘導(dǎo)電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術(shù)常被集成于同一檢測系統(tǒng)，合稱為光發(fā)射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。

二者在原理與應(yīng)用上形成巧妙互補(bǔ)，能夠協(xié)同應(yīng)對集成電路中絕大多數(shù)失效模式，大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢在于，即便失效點(diǎn)被金屬層覆蓋形成“熱點(diǎn)”，其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實(shí)現(xiàn)精細(xì)檢測——這恰好彌補(bǔ)了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。

半導(dǎo)體失效分析中，微光顯微鏡可偵測失效器件光子，定位如 P-N 接面漏電等故障點(diǎn)，助力改進(jìn)工藝、提升質(zhì)量。國內(nèi)微光顯微鏡新款

但歐姆接觸和部分金屬互聯(lián)短路時(shí)，產(chǎn)生的光子十分微弱，難以被微光顯微鏡偵測到，借助近紅外光進(jìn)行檢測。。制冷微光顯微鏡成像儀

EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況：1.載流子復(fù)合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。當(dāng)這三種情況發(fā)生時(shí)集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光，這時(shí)EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個(gè)應(yīng)用的機(jī)會而在IC的失效分析中，我們給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿足其機(jī)理在EMMI下都能觀測到熒光 制冷微光顯微鏡成像儀