先進(jìn)的封裝應(yīng)用、復(fù)雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長(zhǎng)給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布，導(dǎo)致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進(jìn)行半導(dǎo)體器件故障定位，可以準(zhǔn)確有效地定位這些目標(biāo)區(qū)域。LIT是一種動(dòng)態(tài)紅外熱成像形式，與穩(wěn)態(tài)熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導(dǎo)體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進(jìn)行，無需光屏蔽箱。高靈敏度紅外相機(jī)（ mK 級(jí)），需滿足高幀率（至少為激勵(lì)頻率的 2 倍，遵循采樣定理）以捕捉周期性溫度變化。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵(lì)結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣，可能是設(shè)計(jì)缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測(cè)試等，不僅操作復(fù)雜、耗時(shí)較長(zhǎng)，而且可能會(huì)破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準(zhǔn)確找到失效根源。通過對(duì)失效芯片施加特定的電激勵(lì)，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當(dāng)芯片因靜電損傷而失效時(shí)，系統(tǒng)會(huì)檢測(cè)到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當(dāng)芯片因熱疲勞失效時(shí)，會(huì)在芯片的焊接點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象?；谶@些分析結(jié)果，企業(yè)可以有針對(duì)性地改進(jìn)生產(chǎn)工藝，減少類似失效問題的發(fā)生。無損檢測(cè)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)性價(jià)比快速定位相比其他檢測(cè)技術(shù)，鎖相熱成像技術(shù)能夠在短時(shí)間內(nèi)快速定位熱點(diǎn)，縮短失效分析時(shí)間。

電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測(cè)中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景，為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統(tǒng)的機(jī)械檢測(cè)或接觸式檢測(cè)方法容易對(duì)其造成損傷。電激勵(lì)方式在柔性電子檢測(cè)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可采用低電流的周期性激勵(lì)，避免對(duì)柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠通過檢測(cè)柔性電子內(nèi)部線路的溫度變化，識(shí)別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如，在柔性顯示屏的檢測(cè)中，系統(tǒng)可以對(duì)顯示屏施加低電流電激勵(lì)，通過分析溫度場(chǎng)分布，發(fā)現(xiàn)隱藏在柔性基底中的細(xì)微線路缺陷，確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術(shù)的應(yīng)用，有效保障了柔性電子產(chǎn)品的質(zhì)量，推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)中柔性電子技術(shù)的快速發(fā)展。

鎖相熱成像系統(tǒng)憑借電激勵(lì)在電子產(chǎn)業(yè)的芯片封裝檢測(cè)中表現(xiàn)出的性能，成為芯片制造過程中不可或缺的質(zhì)量控制手段。芯片封裝是保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在封裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性，導(dǎo)致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對(duì)芯片施加特定的電激勵(lì)，使芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱量，缺陷處由于熱傳導(dǎo)受阻，會(huì)形成局部高溫區(qū)域。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)捕捉芯片表面的溫度場(chǎng)分布，并通過分析溫度場(chǎng)的相位和振幅變化，生成清晰的缺陷圖像，精確顯示出缺陷的位置、大小和形態(tài)。例如，在檢測(cè) BGA 封裝芯片時(shí)，系統(tǒng)能準(zhǔn)確識(shí)別出焊球中的空洞，即使空洞體積占焊球體積的 5%，也能被定位。這一技術(shù)的應(yīng)用，幫助芯片制造企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)封裝過程中的問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，提升了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。電激勵(lì)作為一種能量輸入方式，能激發(fā)物體內(nèi)部熱分布變化，為鎖相熱成像系統(tǒng)捕捉細(xì)微溫差提供熱源基礎(chǔ)。

當(dāng)電子設(shè)備中的某個(gè)元件發(fā)生故障或異常時(shí)，常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測(cè)器，能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號(hào)。這些探測(cè)器通常采用量子級(jí)聯(lián)激光器等先進(jìn)技術(shù)，或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過對(duì)熱輻射信號(hào)的精細(xì)探測(cè)與分析，熱紅外顯微鏡能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備表面的溫度分布以高對(duì)比度的熱圖像形式呈現(xiàn)，直觀展現(xiàn)熱點(diǎn)區(qū)域的位置、尺寸及溫度變化趨勢(shì)，從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高效可靠的故障排查。紅外熱成像模塊功能是實(shí)時(shí)采集被測(cè)物體表面的紅外輻射信號(hào)，轉(zhuǎn)化為隨時(shí)間變化的溫度分布圖像序列。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

電激勵(lì)頻率可調(diào)，適配鎖相熱成像系統(tǒng)多場(chǎng)景檢測(cè)。實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）應(yīng)運(yùn)而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念，專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。 實(shí)時(shí)鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制