致晟光電熱紅外顯微鏡采用高性能InSb（銦銻）探測器，用于中波紅外波段（3–5 μm）的熱輻射信號捕捉。InSb材料具有優(yōu)異的光電轉換效率和極低的本征噪聲，在制冷條件下可實現(xiàn)高達nW級的熱靈敏度和優(yōu)于20mK的溫度分辨率，適用于高精度、非接觸式熱成像分析。該探測器在熱紅外顯微系統(tǒng)中的應用，提升了空間分辨率（可達微米量級）與溫度響應線性度，使其能夠對半導體器件、微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱缺陷、熱點遷移和瞬態(tài)熱行為進行精細刻畫。配合致晟光電自主開發(fā)的高數(shù)值孔徑光學系統(tǒng)與穩(wěn)態(tài)熱控平臺，InSb探測器可在多物理場耦合背景下實現(xiàn)高時空分辨的熱場成像，是先進電子器件失效分析、電熱耦合行為研究及材料熱特性評價中的關鍵。鎖相熱紅外電激勵成像系統(tǒng)是由鎖相檢測模塊，紅外成像模塊，電激勵模塊，數(shù)據(jù)處理與顯示模塊組成。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備

鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵在電子產業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度，滿足了電子產業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術的不斷進步，電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展，如微型傳感器、微型繼電器等，其尺寸通常在毫米甚至微米級別，缺陷也更加細微，傳統(tǒng)的檢測方法難以應對。電激勵能夠在微型元件內部產生微小但可探測的溫度變化，即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細微波動。鎖相熱成像系統(tǒng)結合先進的鎖相技術，能夠從強大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號，將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來，從而檢測出微米級的缺陷。例如，在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時，系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)因制造誤差導致的微小結構變形，這些變形會影響傳感器的測量精度。這一技術的應用，為微型電子元件的質量檢測提供了有力支持，推動了電子產業(yè)向微型化、高精度方向不斷發(fā)展。非破壞性分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)性價比在復合材料檢測中，電激勵能使缺陷區(qū)域產生獨特熱響應，鎖相熱成像系統(tǒng)可將這種響應轉化為清晰的缺陷圖像。

在電子領域，所有器件都會在不同程度上產生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?，F(xiàn)象，但某些類型的缺陷會增加功耗，進而導致發(fā)熱量上升。在失效分析中，這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術。該相機對波長在3至10微米范圍內的光子十分敏感，而這些波長與熱量相對應，因此相機獲取的圖像可轉化為被測器件的熱分布圖。通常，會先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進行熱成像，以此建立基準線；隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況，可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護二極管等，通過熱紅外顯微鏡觀察時會顯現(xiàn)出來，從而使我們能夠精細定位存在缺陷的損壞部位。

在電子產業(yè)的半導體材料檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)用途，為半導體材料的質量提升提供了重要保障。半導體材料的質量直接影響半導體器件的性能，材料中存在的摻雜不均、位錯、微裂紋等缺陷，會導致器件的電學性能和熱學性能下降。通過對半導體材料施加電激勵，使材料內部產生電流，缺陷處由于導電性能和導熱性能的異常，會產生局部的溫度差異。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠敏銳地檢測到這些溫度差異，并通過分析溫度場的分布特征，評估材料的質量狀況。例如，在檢測硅晶圓時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)晶圓表面的摻雜不均區(qū)域，這些區(qū)域會影響后續(xù)芯片制造的光刻和刻蝕工藝；在檢測碳化硅材料時，能夠識別出材料內部的微裂紋，這些裂紋會導致器件在高壓工作時發(fā)生擊穿。檢測結果為半導體材料生產企業(yè)提供了詳細的質量反饋，幫助企業(yè)優(yōu)化材料生長工藝，提升電子產業(yè)上游材料的品質。電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號源。

性能參數(shù)的突破更凸顯技術實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達 0.1mK，意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動，相當于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內部柵極漏電等隱性缺陷；2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達到微米級，可清晰呈現(xiàn)芯片引線鍵合處的微小熱異常。而 RTTLIT P10 雖采用非制冷型探測器，卻通過算法優(yōu)化將鎖相靈敏度提升至 0.001℃，在 PCB 板短路、IGBT 模塊局部過熱等檢測場景中，既能滿足精度需求，又具備更高的性價比。此外，設備的一體化設計將可見光、熱紅外、微光三大成像模塊集成，配合自動化工作臺的精細控制，實現(xiàn)了 “一鍵切換檢測模式”“雙面觀測無死角” 等便捷操作，大幅降低了操作復雜度。鎖相檢測模塊功能是通過與電激勵信號的同步鎖相處理，從熱像序列中提取與激勵頻率一致的溫度波動分量。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀

電激勵模塊是通過源表向被測物體施加周期性方波電信號，通過焦耳效應使物體產生周期性的溫度波動。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備

這款一體化設備的核心競爭力，在于打破了兩種技術的應用邊界。熱紅外顯微鏡擅長微觀尺度的熱分布成像，能通過高倍率光學系統(tǒng)捕捉芯片表面微米級的溫度差異；鎖相紅外熱成像系統(tǒng)則依托鎖相技術，可從環(huán)境噪聲中提取微弱的周期性熱信號，實現(xiàn)納米級缺陷的精細定位。致晟光電通過硬件集成與算法優(yōu)化，讓兩者形成 “1+1＞2” 的協(xié)同效應 —— 既保留熱紅外顯微鏡的微觀觀測能力，又賦予其鎖相技術的微弱信號檢測優(yōu)勢，無需在兩種設備間切換即可完成從宏觀掃描到微觀定位的全流程分析。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備