和信智能DIP植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動(dòng)與自動(dòng)雙模式操作。手動(dòng)模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動(dòng)模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富的工藝知識(shí)庫，幫助學(xué)生將理論知識(shí)與實(shí)踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷，引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實(shí)驗(yàn)教學(xué)方案，從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo)，全程參與，助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才，成為電子工藝教學(xué)的理想實(shí)訓(xùn)設(shè)備。針對(duì)醫(yī)療電子的微導(dǎo)管植入需求，精密植板機(jī)開發(fā)了直徑 0.2mm 的末端執(zhí)行器。消費(fèi)電子 植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備

和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的 CT 設(shè)備芯片設(shè)計(jì)全潔凈封裝方案，采用 ISO5 級(jí)無塵工作臺(tái)與不銹鋼機(jī)身，表面清潔模塊通過等離子體處理去除芯片表面有機(jī)物殘留，清潔度達(dá) ISO 14644-1 Class 5 標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備貼裝的 304 不銹鋼防塵蓋邊緣經(jīng)電化學(xué)拋光處理，通過熱熔膠密封實(shí)現(xiàn) IP65 防護(hù)等級(jí)，在 10 萬次 CT 掃描后無故障。和信智能提供從潔凈工藝驗(yàn)證到 FDA 認(rèn)證支持的一站式服務(wù)，其顯微視覺系統(tǒng)確保蓋片與芯片間隙控制在 50μm~100μm，避免擠壓芯片，助力醫(yī)療影像設(shè)備實(shí)現(xiàn) 0.35mm 的空間分辨率，為準(zhǔn)確診斷提供硬件支撐。HDI板 植板機(jī) 航空航天高速植板機(jī)的飛拍視覺系統(tǒng)可在運(yùn)動(dòng)中完成元件識(shí)別，確保高速作業(yè)時(shí)的對(duì)位精度。

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測試解決方案。設(shè)備主體置于局部無塵工作臺(tái)（ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實(shí)時(shí)消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的損傷。激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長 355nm）刻蝕追溯碼，字符d到線寬 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備的可追溯性要求。設(shè)備搭載的 AOI 檢測系統(tǒng)配備深度學(xué)習(xí)缺陷識(shí)別算法，可識(shí)別 0.1mm 以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達(dá) 99.98%。和信智能為客戶提供符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)的工藝驗(yàn)證方案，從設(shè)備安裝調(diào)試到 ISO13485 認(rèn)證資料準(zhǔn)備全程跟進(jìn)，包括潔凈環(huán)境驗(yàn)證、靜電防護(hù)系統(tǒng)測試、追溯流程審核等環(huán)節(jié)。在聯(lián)影醫(yī)療 uCT 780 設(shè)備芯片測試中，該方案確保芯片在 10 萬次 CT 掃描后仍保持測試精度，影像噪聲水平＜0.5%，空間分辨率達(dá) 0.35mm。

和信智能柔性顯示植板機(jī)攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題，在于 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人（Delta 機(jī)構(gòu)）與應(yīng)力監(jiān)測的協(xié)同控制。機(jī)器人定位精度達(dá) ±5μm，重復(fù)定位精度 ±1μm，可實(shí)現(xiàn)曲面玻璃（小曲率半徑 5mm）與 PCB 的貼合，配合視覺引導(dǎo)系統(tǒng)（配備 4K 分辨率相機(jī)），實(shí)時(shí)補(bǔ)償曲面偏差。研發(fā)的納米級(jí)應(yīng)變傳感器采用壓阻式原理，分布于植板工作臺(tái)表面，可實(shí)時(shí)監(jiān)測 UTG 超薄玻璃（厚度 50μm）的應(yīng)力分布，當(dāng)應(yīng)力超過閾值時(shí)自動(dòng)調(diào)整植入力度，確保 20 萬次折疊測試后電路導(dǎo)通率＞99%。在 OPPO Find N3 鉸鏈模塊生產(chǎn)中，該設(shè)備的應(yīng)用使良品率達(dá) 99.7%，關(guān)鍵工藝包括：①熱壓貼合溫度控制（精度 ±1℃），確保 OCA 光學(xué)膠均勻固化；②真空吸附平臺(tái)采用多孔陶瓷材質(zhì)，避免吸附力不均導(dǎo)致的玻璃翹曲；③植入頭采用彈性緩沖結(jié)構(gòu)，Z 軸力控制精度 ±0.05N。此外，設(shè)備集成 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）模塊，可在貼合后立即檢測氣泡、灰塵等缺陷，配合智能分揀系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率。其柔性化設(shè)計(jì)支持不同曲率、尺寸的柔性屏生產(chǎn)，為折疊屏手機(jī)、柔性穿戴設(shè)備的規(guī)模化制造提供了關(guān)鍵裝備。翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的安全聯(lián)鎖裝置確保翻轉(zhuǎn)過程中操作人員的人身安全。

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 植板機(jī)針對(duì) OPPO 等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載 16 通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)貼裝速度達(dá) 60000CPH，飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動(dòng)中完成 01005 元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能突破 10000 片，貼裝良率達(dá) 99.97%。設(shè)備的智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測料帶剩余量，提前預(yù)警缺料，減少換料停機(jī)時(shí)間 30%，適應(yīng)消費(fèi)電子快速交付需求。和信智能提供柔性生產(chǎn)方案，支持同一條產(chǎn)線生產(chǎn) 3 種型號(hào)主板，通過工單自動(dòng)切換參數(shù)，提升產(chǎn)線利用率。單軌植板機(jī)的入口處配備 PCB 板矯正機(jī)構(gòu)，確保歪斜板材的自動(dòng)校準(zhǔn)。在線式 植板機(jī) 維修保養(yǎng)

模塊化植板機(jī)的供料模塊可快速更換，10 分鐘內(nèi)完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。消費(fèi)電子 植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠實(shí)現(xiàn) IP68 防護(hù)等級(jí)，可在水下 10 米環(huán)境長期工作。設(shè)備的自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避免應(yīng)力集中導(dǎo)致的灌膠開裂，在線固化度檢測確保膠材固化度＞98%。和信智能為客戶提供從傳感器選型到云端互聯(lián)的一站式服務(wù)，在荊州智能工廠項(xiàng)目中，該設(shè)備累計(jì)部署溫濕度、振動(dòng)等節(jié)點(diǎn) 20000 余個(gè)，數(shù)據(jù)采集完整率達(dá) 99.8%，通過邊緣計(jì)算模塊實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)預(yù)警，使產(chǎn)線 OEE 提升 12%。公司售后團(tuán)隊(duì)提供 10 年壽命周期的維護(hù)方案，確保傳感器節(jié)點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。消費(fèi)電子 植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備