某人工智能芯片公司利用 Polos 光刻機開發(fā)了基于阻變存儲器（RRAM）的存算一體架構。其激光直寫技術在 10nm 厚度的 HfO?介質(zhì)層上實現(xiàn)了 5nm 的電極邊緣控制，器件的電導均勻性提升至 95%，計算能效比達 10TOPS/W，較傳統(tǒng) GPU 提升兩個數(shù)量級。基于該技術的邊緣 AI 芯片，在圖像識別任務中能耗降低 80%，推理速度提升 3 倍，已應用于智能攝像頭和無人機避障系統(tǒng)，相關芯片出貨量突破百萬片。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。未來技術儲備：持續(xù)研發(fā)光束整形與多材料兼容工藝，lead微納制造前沿。安徽德國PSP-POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米

某智能機器人實驗室采用 Polos 光刻機制造了磁控微納機器人。其激光直寫技術在鎳鈦合金薄膜上刻制出 10μm 的螺旋槳結構，機器人在旋轉(zhuǎn)磁場下的推進速度達 50μm/s，轉(zhuǎn)向精度小于 5°。通過自定義三維運動軌跡，該機器人在微流控芯片中成功實現(xiàn)了單個紅細胞的捕獲與轉(zhuǎn)運，操作成功率從傳統(tǒng)方法的 40% 提升至 85%。其輕量化設計（質(zhì)量 < 1μg）還支持在活細胞表面進行納米級手術，相關成果入選《Science Robotics》年度創(chuàng)新技術。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。江蘇德國PSP-POLOS光刻機可以自動聚焦波長環(huán)保低能耗設計：固態(tài)光源能耗較傳統(tǒng)設備降低30%，符合綠色實驗室標準。

無掩模激光光刻技術為研究實驗室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具，可用于創(chuàng)建亞微米級特征，并促進電路和器件的快速原型設計。經(jīng)濟高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無需復雜的基礎設施和設備即可使用光刻技術。應用范圍擴展至微機電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學設備和微電子器件的設計和制造，例如以下領域：醫(yī)療（包括微流體）、半導體、電子、生物技術和生命科學、先進材料研究。全球無掩模光刻系統(tǒng)市場規(guī)模預計在 2022 年達到 3.3606 億美元，預計到 2028 年將增長至 5.0143 億美元，復合年增長率為 6.90%。由于對 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長，預計未來幾十年光刻市場將持續(xù)增長。

Polos系列通過無掩模技術減少化學廢料產(chǎn)生，同時低能耗設計（如固態(tài)激光光源）符合綠色實驗室標準。例如，其光源系統(tǒng)較傳統(tǒng)DUV光刻機能耗降低30%，助力科研機構實現(xiàn)碳中和目標。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。高頻元件驗證：成功開發(fā)射頻器件與IDC電容器，加速國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破。

德國 Polos 光刻機系列是電子學領域不可或缺的精密設備。其無掩模激光光刻技術，讓電路圖案曝光不再受限于掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)超高精度的圖案繪制。在芯片研發(fā)過程中，Polos 光刻機可precise刻畫出納米級別的電路結構，為芯片性能提升奠定基礎。? 科研團隊使用 Polos 光刻機，成功開發(fā)出更高效的集成電路，降低芯片能耗，提高運算速度。而且，該光刻機可輕松輸入任意圖案，滿足不同電子元件的多樣化設計需求。無論是新型傳感器的電路制作，還是微型處理器的研發(fā)，Polos 光刻機都能以高精度、低成本的優(yōu)勢，為電子學領域的科研成果產(chǎn)出提供有力保障，推動電子技術不斷創(chuàng)新。工業(yè)4.0協(xié)同創(chuàng)新：與弗勞恩霍夫ILT合作優(yōu)化激光能量分布，提升制造精度。安徽光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

光束引擎高速掃描：SPS POLOS μ單次寫入400 μm區(qū)域，壓電驅(qū)動提升掃描速度。安徽德國PSP-POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米

Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設計，寫入?yún)^(qū)域達155×155 mm，平臺雙向重復性精度0.1 μm，滿足工業(yè)級需求。其搭載20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭，支持實時觀測與多層對準。配套的BEAM Xplorer軟件簡化了復雜圖案設計流程，內(nèi)置高性能筆記本電腦實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理，成為微機電系統(tǒng)（MEMS）和光子晶體研究的理想工具。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優(yōu)勢。安徽德國PSP-POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米