在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,愛為視 AOI 系統(tǒng)憑借的檢測(cè)性能,為芯片制造的高精度要求提供了可靠解決方案。半導(dǎo)體封裝工藝精細(xì)復(fù)雜,芯片鍵合、引線框架焊接等環(huán)節(jié)對(duì)檢測(cè)精度要求極高。愛為視 AOI 系統(tǒng)搭載超高分辨率顯微成像模塊,配合納米級(jí)位移控制系統(tǒng),能夠?qū)π酒砻嫖⑿澓邸⒑更c(diǎn)空洞等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。例如,在先進(jìn)的倒裝芯片封裝工藝中,系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)間距為 20 微米的凸點(diǎn)連接質(zhì)量檢測(cè),通過多角度立體成像技術(shù),從三維層面分析焊點(diǎn)形態(tài),確保封裝質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。某半導(dǎo)體企業(yè)引入該系統(tǒng)后,芯片封裝不良率降低了 40%,提升了產(chǎn)品良率,助力企業(yè)在芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。?AOI伺服電機(jī)絲桿傳動(dòng)高速低磨損,保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,降低維護(hù)頻率與成本。福建新一代AOI編程
愛為視3D智能AOI具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)追溯功能,支持按照條碼、二維碼、機(jī)型、時(shí)間等多維度追溯,且能與MES系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)無縫整合。其SPC統(tǒng)計(jì)分析功能提供實(shí)時(shí)實(shí)用的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和多維度圖表,幫助企業(yè)快速掌握品質(zhì)與效率狀況,及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)異常并預(yù)警。在質(zhì)量管控場(chǎng)景中,管理人員可通過多維度報(bào)表實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)過程,追溯不良品根源,持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提升企業(yè)質(zhì)量管理水平,滿足汽車電子、醫(yī)療電子等對(duì)品質(zhì)要求嚴(yán)苛行業(yè)的需求。智能AOI編程AOI提供實(shí)時(shí)SPC數(shù)據(jù),多維度圖表展示品質(zhì)效率,具分析預(yù)警功能,助力生產(chǎn)管理。
面對(duì)小批量、多品種的生產(chǎn)趨勢(shì),AOI設(shè)備的快速換型能力成為企業(yè)的制勝法寶。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備更換檢測(cè)程序往往需要數(shù)小時(shí)調(diào)試,而新型AOI系統(tǒng)支持模板化編程,技術(shù)人員只需調(diào)用預(yù)存的產(chǎn)品檢測(cè)模板,配合簡(jiǎn)單參數(shù)調(diào)整,即可在15分鐘內(nèi)完成換型。某電子ODM廠商借助這一特性,將產(chǎn)品切換時(shí)間縮短了85%,極大提高了訂單響應(yīng)速度,成功承接了多個(gè)高附加值的定制化項(xiàng)目。AOI技術(shù)與數(shù)字孿生的結(jié)合,為質(zhì)量管控帶來了全新維度。通過構(gòu)建產(chǎn)品的數(shù)字孿生模型,AOI設(shè)備采集的檢測(cè)數(shù)據(jù)能夠?qū)崟r(shí)映射到虛擬模型中,管理者可以直觀地看到產(chǎn)品缺陷的分布規(guī)律和演變趨勢(shì)。例如,在液晶面板制造中,數(shù)字孿生系統(tǒng)可根據(jù)AOI檢測(cè)數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)同一批次后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷的概率,并指導(dǎo)工藝參數(shù)調(diào)整,將面板的不良率從5%降低至1.2%,實(shí)現(xiàn)了從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的管理變革。
在智能制造快速發(fā)展的時(shí)代背景下,企業(yè)對(duì)設(shè)備的未來擴(kuò)展性提出了更高要求,愛為視 SM510 在硬件與軟件層面都為企業(yè)的智能化升級(jí)預(yù)留了充足空間。硬件方面,其平臺(tái)支持算力擴(kuò)展,企業(yè)可根據(jù)實(shí)際需求,靈活升級(jí)至更高性能的 GPU,提升設(shè)備的圖像處理與運(yùn)算能力。軟件系統(tǒng)采用開放式架構(gòu),兼容各類 AI 算法插件擴(kuò)展,能夠無縫接入邊緣計(jì)算服務(wù)器或云端質(zhì)量大數(shù)據(jù)平臺(tái)。企業(yè)在未來部署智能制造系統(tǒng)時(shí),可將多臺(tái)愛為視 AOI 設(shè)備的數(shù)據(jù)匯總至云端,通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法建立跨產(chǎn)線的質(zhì)量預(yù)測(cè)模型,提前預(yù)警潛在缺陷趨勢(shì),實(shí)現(xiàn)預(yù)防性生產(chǎn);也可通過邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)設(shè)備本地化 AI 模型更新,進(jìn)一步提升檢測(cè)速度與精度,助力企業(yè)在智能制造轉(zhuǎn)型中占據(jù)先機(jī)。?AOI多通用性強(qiáng),適用于帶/不帶治具、有/無板邊等情況,兼容不同PCBA生產(chǎn)需求。
AOI技術(shù)的未來發(fā)展方向聚焦于智能化與集成化。隨著邊緣AI芯片性能提升,AOI設(shè)備將具備更強(qiáng)的本地計(jì)算能力,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果的毫秒級(jí)響應(yīng)。同時(shí),AOI系統(tǒng)與機(jī)器人、AGV等設(shè)備的深度集成,將構(gòu)建全自動(dòng)化檢測(cè)生產(chǎn)線。例如,AOI設(shè)備檢測(cè)到缺陷產(chǎn)品后,機(jī)器人可自動(dòng)分揀不良品,AGV負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)運(yùn),整個(gè)流程無需人工干預(yù)。此外,量子成像、太赫茲波檢測(cè)等新技術(shù)的引入,將進(jìn)一步拓展AOI設(shè)備的檢測(cè)范圍,為制造提供更先進(jìn)的質(zhì)量管控方案。AOI技術(shù)的抗環(huán)境干擾能力為復(fù)雜生產(chǎn)場(chǎng)景提供了可靠保障。在高溫、高濕或強(qiáng)電磁干擾的環(huán)境中,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備常出現(xiàn)性能波動(dòng),但AOI系統(tǒng)通過優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì)和電磁屏蔽結(jié)構(gòu),能穩(wěn)定運(yùn)行。例如,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)ECU生產(chǎn)車間,高溫環(huán)境會(huì)使電路板材料發(fā)生微小形變,普通檢測(cè)設(shè)備容易誤判,而AOI設(shè)備采用熱穩(wěn)定性鏡頭和動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法,可準(zhǔn)確識(shí)別真實(shí)缺陷,保障了汽車控制部件的質(zhì)量安全。AOI設(shè)備搭載高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)微米級(jí)檢測(cè)精度與高速掃描效率平衡。深圳自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備
AOI字符識(shí)別功能準(zhǔn)確識(shí)別各類字符,確保元件標(biāo)識(shí)正確,避免不良品流入下工序。福建新一代AOI編程
愛為視 AOI 系統(tǒng)的 AI 缺陷分類功能,為企業(yè)質(zhì)量分析提供了更高效的手段。傳統(tǒng) AOI 設(shè)備能檢測(cè)出缺陷,卻難以對(duì)缺陷類型進(jìn)行準(zhǔn)確分類,而愛為視利用深度學(xué)習(xí)算法,可對(duì)檢測(cè)到的缺陷進(jìn)行自動(dòng)分類,涵蓋虛焊、短路、元件偏移等 20 余種常見缺陷類型。系統(tǒng)通過對(duì)大量缺陷圖像的學(xué)習(xí)訓(xùn)練,能夠準(zhǔn)確識(shí)別不同缺陷的特征,分類準(zhǔn)確率高達(dá) 98%。企業(yè)可根據(jù)缺陷分類數(shù)據(jù),針對(duì)性地優(yōu)化生產(chǎn)工藝,例如當(dāng)某類焊接缺陷頻繁出現(xiàn)時(shí),可調(diào)整焊接溫度、時(shí)間等參數(shù)。在某電子組裝企業(yè),借助愛為視的 AI 缺陷分類功能,工藝優(yōu)化周期縮短了 50%,有效提升了產(chǎn)品質(zhì)量。?福建新一代AOI編程